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JUKI高速模块化贴片机FX-3规格参数：
品牌：JUKI
型号：FX-3R
类型：高速/超高度贴片机
自动化程度：自动
贴装方式：同时在线式贴片机
加工定制：否
贴片范围：01005-33.5mm
贴片速度：60000chips/h
贴片精度：0.05mm
喂料器数目：120
空气压力：0.5MPa
空气流量：403L/minL/min
功率：6KVAkW
JUKI高速模块化贴片机FX-3,超高精度。
新一代FX高速度、高精度、高可靠性模块化贴片机
芯片元件90,000CPH（0.040秒/芯片，最佳条件）66,000CPH:芯片（按照IPC9850标准）
■ 0402芯片～33.5mm方形元件
■ 激光识别:±0.05mm（±3σ）
■ 激光贴装头在高速移动中（on-the-fly）进行飞行识别
■ 2个工作台/4个轴臂/4个贴装头/24个吸嘴的结构
■ 采用ＸＹ轴线性伺服马达和全闭环控制
■ 最多可装载240种元件
■ 电动/机械式更换台车
2个工作台、4个轴臂、4个贴装头结构
左右双工作台和前后交替吸取/贴装的4贴装头设计，通过最优化实现了0.040秒/芯片90,000（点/小时），IPC9850:66,000(点/小时）高速贴装。
采用新型线性伺服马达和全闭环控制
FX-3RA采用新型线性伺服马达控制XY轴。通过使用光纤传输伺服控制信号，使得信号传输更加迅速、更加稳定，通过分辨率精度高达0.001mm的线性磁尺进行全闭环控制。在实现高稳定型高速度贴装的同时，还可保证设备长期运行的可靠性和贴装精度。
新型激光传感器：LNC60
新研制的LNC60激光传感器，可以完成6个吸嘴同时吸着及统一自动识别，与以往的4吸嘴贴片机相比，芯片识别速度提高了20％。LNC60新型识别处理方式使激光识别的元件范围从0.4x0.2mm扩展到33.5mm方形元件。从极小、超薄芯片元件到小型QFP、CSP、BGA等形状的元件均可通过激光进行识别，实现了高速度、高精度贴装。
